Broadcom će proizvoditi mobilne čipove za iPhone u naredne četiri godine

Broadcom će Appleu prodati komponente za bežično povezivanje u vrijednosti od 15 milijardi dolara. Komponente će se koristiti u proizvodima koji bi trebali biti pušteni u prodaju u naredne tri i po godine. O tome svjedoči nedavna prijava Komisiji za hartije od vrijednosti. Međutim, u tekstu se ni na koji način ne navodi koje će specifične komponente biti uključene. Prema zapisniku komisije, Apple je sklopio dva odvojena ugovora sa Broadcomom.

U prošlosti, Broadcom je, na primjer, isporučivao Appleu Wi-Fi i Bluetooth čipove za prošlogodišnje modele iPhonea, kao što je otkriveno kada je iPhone 11 rastavljen. Apple bi trebao smisliti iPhone sa 5G konekcijom u narednim godinama, mnogi izvori kažu da će prvi 5G iPhone uređaji ugledati svjetlo dana ove godine. Ovaj potez predstavlja priliku za niz potencijalnih dobavljača relevantnog hardvera da uspostave nove poslovne odnose sa Appleom. Međutim, nije isključeno da se spomenuti sporazum između Applea i Broadcoma ne odnosi na 5G komponente, na što je ukazao i analitičar Moor Insightsa Patrick Moorhead.

Cupertino gigant poduzima korake za razvoj vlastitih 5G čipova. Prošlog ljeta mediji su objavili da je Apple kupio Intelovu diviziju čipova za mobilne podatke za ove svrhe. Akvizicija je uključivala i zapošljavanje 2200 originalnih radnika, opreme, proizvodnih alata i prostorija. Cijena kupovine bila je oko milijardu dolara. Međutim, prema dostupnim informacijama, Appleov vlastiti 5G modem neće stići prije sljedeće godine.

Izvor: CNBC